电路板打孔装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了电路板打孔装置，包括机体和龙门架，所述机体的上方设有加工台，机体的上端面设置下滑轨，所述龙门架设置在机体的上方，龙门架的上方设置螺杆壳，本实用新型采用滑块与下滑轨配合，对加工台进行支撑，提高加工台的稳定，并通过气缸推板将加工台与第二气缸连接，即可由第二气缸带动加工台沿Y轴方向横移进给，更加稳定，精度更高，并且进料出料更加方便；采用安装座与安装板配合，由螺杆带动安装座沿螺杆水平横滑移，进而带动安装板水平横向进给，更加方便，效率更高，并由上滑轨与滑块配合，对安装板的底部进行支撑导向，有效地提高安装板的稳定。

基本信息

专利标题：

电路板打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920858219.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-10

授权号：

CN210025547U

授权日：

2020-02-07

发明人：

王峥嵘

申请人：

常州莱控电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区人民东路158号

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤东凤

优先权：

CN201920858219.3

主分类号：

B26F1/16

IPC分类号：

B26F1/16 B26D5/12 B26D7/06