一种电路板打孔装置

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摘要

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板打孔装置，包括底板，所述底板上端面纵向固定有丝杆Ⅰ和多根滑轨Ⅰ，所述丝杆Ⅰ由电机Ⅰ驱动转动，所述丝杆Ⅰ上固定有与丝杆Ⅰ螺纹连接的滑台，所述滑台与前述滑轨Ⅰ滑动连接，所述滑台上端面横向固定有丝杆Ⅱ和多根滑轨Ⅱ，所述丝杆Ⅱ由电机Ⅱ驱动转动，所述丝杆Ⅱ上固定有与丝杆Ⅱ螺纹连接的滑板，所述滑板与前述滑轨Ⅱ滑动连接，所述滑板上端面均匀固定有四个支撑装置，四个所述支撑装置分别固定在滑板前后两侧，所述支撑装置分别包含对称横向固定在滑板上的支撑杆Ⅰ，两根所述支撑杆Ⅰ中间两侧均固定有纵向固定的支撑杆Ⅱ。本装置无需停机更换PCB板，极大的提高了PCB板的打孔效率。

基本信息

专利标题：

一种电路板打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021281766.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-02

授权号：

CN212707184U

授权日：

2021-03-16

发明人：

王其红

申请人：

信丰弘创合成电子有限公司

申请人地址：

江西省赣州市信丰县工业园西区绿源大道南侧（信达电路科技园八栋）

代理机构：

苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司

代理人：

范礼龙

优先权：

CN202021281766.9

主分类号：

B26F1/16

IPC分类号：

B26F1/16 B26D7/02 B26D5/08 B26D5/06 B26D7/06