一种电路板快速打孔装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种电路板快速打孔装置,包括底板,所述底板上端面固定有固定座,所述固定座上端面均匀固定有四个支撑装置,四个所述支撑装置分别固定在固定座前后两侧,所述支撑装置分别包含对称横向固定在固定座上的支撑杆Ⅰ,两根所述支撑杆Ⅰ中间两侧均固定有纵向固定的支撑杆Ⅱ,所述支撑装置四个角上均固定有固定装置,所述固定装置包含固定在固定座上的固定柱,所述固定柱上固定有与固定柱转动连接的固定管,所述固定管上均固定有扇形的固定块,所述固定管上还固定有把手,所述固定座前后两侧的底板上均竖直固定有立板。本装置无需停机更换PCB板,极大的提高了PCB板的打孔效率。
基本信息
专利标题 :
一种电路板快速打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021281759.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-02
授权号 :
CN212445583U
授权日 :
2021-02-02
发明人 :
王其红
申请人 :
信丰弘创合成电子有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市信丰县工业园西区绿源大道南侧(信达电路科技园八栋)
代理机构 :
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 :
范礼龙
优先权 :
CN202021281759.9
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16 B26D7/01 B26D7/20
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-06-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B26F 1/16
申请日 : 20200702
授权公告日 : 20210202
终止日期 : 20210702
申请日 : 20200702
授权公告日 : 20210202
终止日期 : 20210702
2021-02-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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