一种电路板加工用打孔装置
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摘要

本实用新型公开了一种电路板加工用打孔装置,包括操作台,所述操作台上设有缓冲板,所述缓冲板的顶面开设有滑动槽,所述滑动槽内设有螺杆,所述螺杆上安装有夹板,且螺杆延伸出缓冲板的一端设有转轮,所述缓冲板上设有四根支撑柱,相邻所述支撑柱之间分别设有横杆和竖杆,所述竖杆上设有第一滑块和紧固螺栓,相邻所述第一滑块之间固定设有导杆,所述竖杆和导杆上均设有刻度线,所述导杆上滑动套设有第二滑块,所述第二滑块的底面设有伸缩杆,所述伸缩杆的输出端固定通过电机固定连接有打孔钻头,本实用新型通过转动转轮,即可实现对电路板的夹紧固定和松开,通过设置移动第一滑块和第二滑块的位置,可实现对电路板的精确加工。

基本信息
专利标题 :
一种电路板加工用打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021212068.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-28
授权号 :
CN212602276U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
钟志勇
申请人 :
深圳市科诚达科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新桥街道上寮社区南浦路293号东环工业区A4栋一层、二层、三层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021212068.3
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/02  B26D7/28  B26D7/26  F16F15/067  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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