一种集成电路板加工用打孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路板加工技术领域，具体为一种集成电路板加工用打孔装置，包括集成电路板打孔装置本体、伺服电机、驱动电机和打孔机，所述集成电路板打孔装置本体的底端固定安装有支撑底座，所述集成电路板打孔装置本体的内部装设有伺服电机，且伺服电机的输出轴固定安装有第一锥形齿轮。本实用新型通过设置有伺服电机、螺纹杆和内螺纹滑块，通过伺服电机的转动能够使固定夹进行水平移动，通过该方式能够将两组固定夹之间的距离进行调节，通过该方式能够将不同型号大小的集成电路板进行固定，通过驱动电机的转动能够使风扇进行转动并产生气流，产生的气流吹向打孔台与集成电路板的表面，能够将打孔所产生的碎屑吹走。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板加工用打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122221593.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-14
授权号 ：
CN216732150U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
范成忠
申请人 ：
杭州华宇智迅科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区西兴街道楚天路91号2幢3楼
代理机构 ：
深圳市远方鼎立知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张一帆
优先权 ：
CN202122221593.2
主分类号 ：
B26F1/00
IPC分类号 ：
B26F1/00 B26D7/02 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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