一种集成电路板加工用打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板加工用打孔装置，包括底板、第一滑块，所述底板的顶部中间两端固定连接支架，所述支架的顶部固定连接操作平台，所述操作平台的顶部固定移动盘，所述移动盘的顶部滑动连接第二滑块，所述第二滑块的顶部连接移动块，所述移动块的顶部两端设有第一固定板，所述移动块的顶部中间位置开设凹槽；与现有技术相比，使用时通过冷却机来对钻头进行降温，从而防止钻头由于温度过高而发生损坏，从而延长钻头的使用寿命，提升用户对打孔装置的使用体验，其次，本装置在使用时通过第一固定板对需要打孔的电路板进行固定，从而防止电路板在打孔时位置发生移动，进而提升打孔装置的加工精度。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板加工用打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021809712.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN213499663U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
谈贤斌
申请人 ：
江苏睿仕琪信息科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市湘江东路123号2幢809
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
王洪霞
优先权 ：
CN202021809712.5
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/02 B26D7/08 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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