一种集成电路板生产用打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板生产用打孔装置，包括机体、平台及底板，其特征在于，机体一端的中间部位与第一驱动电机固定连接，第一驱动电机的一端与滚轮固定连接，机体的另一端的底端两侧分别与齿轮轴动连接，齿轮与滚轮由皮带相互传动连接，机体的底端与第二驱动电机的顶端固定连接，齿轮与支架平板的顶端滚动连接，第二驱动电机的底端与第一伸缩杆的顶端固定连接，第一伸缩杆的底端与钻头卡扣连接，支架平板底端的两侧分别与连接杆的顶端固定连接，转轴的一侧安装有螺栓，支架平板底端两侧与第一支撑杆的顶端固定连接，第二支撑杆的底端与底板的顶端四周固定连接，平台的中间部位安装有输送带。本实用新型结构简单，操作方便。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板生产用打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020846826.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212736333U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
张益铭
申请人 ：
上海芯强微电子股份有限公司
申请人地址 ：
上海市静安区威海路696号9栋302室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020846826.0
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/02 B26D7/18 B08B5/02 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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