一种集成电路板生产用打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板生产用打孔装置,包括机体、平台及底板,其特征在于,机体一端的中间部位与第一驱动电机固定连接,第一驱动电机的一端与滚轮固定连接,机体的另一端的底端两侧分别与齿轮轴动连接,齿轮与滚轮由皮带相互传动连接,机体的底端与第二驱动电机的顶端固定连接,齿轮与支架平板的顶端滚动连接,第二驱动电机的底端与第一伸缩杆的顶端固定连接,第一伸缩杆的底端与钻头卡扣连接,支架平板底端的两侧分别与连接杆的顶端固定连接,转轴的一侧安装有螺栓,支架平板底端两侧与第一支撑杆的顶端固定连接,第二支撑杆的底端与底板的顶端四周固定连接,平台的中间部位安装有输送带。本实用新型结构简单,操作方便。
基本信息
专利标题 :
一种集成电路板生产用打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020846826.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-20
授权号 :
CN212736333U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
张益铭
申请人 :
上海芯强微电子股份有限公司
申请人地址 :
上海市静安区威海路696号9栋302室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020846826.0
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16 B26D7/02 B26D7/18 B08B5/02 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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