一种多层电路板加工用打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层电路板加工用打孔装置，包括外部框架、开孔槽和电机，外部框架的内部下表面两侧对称安装有液压杆，且外部框架的内部两侧对称固定有轨道，开孔槽预留在工作台的上表面中间位置，电机安装在外部框架的上表面，放置槽的两侧对称预留有侧边滑槽，固定块和外部框架的内部均开设有定位孔，外部框架的内部设置有连接杆，且外部框架的上表面开设有连接槽，中间转轴和侧边转轴的下表面均固定有钻头，底部滑块对称安装在上部定位块的上表面两侧。该多层电路板加工用打孔装置，可以同时对多层电路板加工多个孔，提高工作效率，并且弹性结构设置的下部定位块，可以在打孔加工的过程中将多层电路板的位置固定。
基本信息
专利标题 ：
一种多层电路板加工用打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920688473.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN210093685U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
苏伟
申请人 ：
梅州速佳电子有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市梅江区东升工业园AD9区4号厂房二楼
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
徐庆莲
优先权 ：
CN201920688473.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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