一种电路板生产加工用定位打孔装置

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摘要

本实用新型公开了一种电路板生产加工用定位打孔装置，包括固定板、底座、操作平台和打孔机构，所述底座与固定板之间通过立柱固定连接，所述固定板的前后表壁之间开设有通槽，所述通槽的内部设置有滑块，所述滑块的竖直两端的中心处两侧均通过销轴转动连接有滚轮，所述滑块的水平两侧均绕接有绳索，所述滑块的底部通过螺栓固定安装有第一电动伸缩杆，且第一电动伸缩杆的下端面固定安装有打孔机构。本实用新型中，通过通槽和滚轮的设置，可使得滑块在水平方向上进行移动，通过绳索和第二电动伸缩杆的设置，可使得滑块固定在通槽的某个位置，可实现打孔机构定位打孔的效果，且该装置结构简单，便于操作。

基本信息

专利标题：

一种电路板生产加工用定位打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920777520.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-28

授权号：

CN210791194U

授权日：

2020-06-19

发明人：

吴艳谷星龚辉刘兵

申请人：

武汉中尚电子科技有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖开发区高新四路消费电子工业园一号厂房2层C1号（102）室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920777520.1

主分类号：

B26D7/01

IPC分类号：

B26D7/01 B26D7/18