一种珠宝加工用打孔定位装置
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摘要

本实用新型属于珠宝加工领域,尤其是一种珠宝加工用打孔定位装置,现提出如下方案,其包括底座,所述底座的两侧均固定连接有支撑杆,且两个支撑杆相互靠近的一侧固定连接有同一个顶板,所述底座的顶部固定连接对称设置的两个限位杆,两个所述限位杆的外侧滑动套设有同一个升降板,所述升降板的底部固定连接有对称设置的两个导板,且导板和相对应的限位杆滑动连接,所述导板的底部固定连接有复位组件;本实用新型的打孔定位装置本体操作简单,在打孔的同时可以对珠宝加工件进行夹持固定,从而可以使得打孔时不会出现珠宝加工件发生偏移而导致打孔位置出现误差的情况,具有较强的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种珠宝加工用打孔定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021966427.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-10
授权号 :
CN213260400U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
廖琼
申请人 :
廖琼
申请人地址 :
广东省广州市番禺区钟村街道祈福新村19街52号一楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021966427.4
主分类号 :
B28D5/02
IPC分类号 :
B28D5/02  B28D7/04  B28D7/00  F16F15/08  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/02
用旋转工具的,例如钻具
法律状态
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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