一种珠宝加工用打孔定位设备
授权
摘要
一种珠宝加工用打孔定位设备，包括:加工台，加工台的一侧设置有固定台，固定台的表面固定连接有打孔机，且打孔机位于加工台的顶部，固定台的表面固定连接有两个滴水管，加工台的内部开设有加工腔，加工腔的底部设置有收集腔，且加工腔的内部固定连接有打孔台，打孔台的内部开设有固定腔，固定腔的内部设置有定位台，且定位台的内部均匀设置有定位腔，本实用新型具有以下优点：通过调节腔内部的第一弹簧的弹力调节，从而调节第一弹簧一端连接的移动板位置，移动板移动带动连接块一端的定位板进行移动，进而调节定位板的位置，达到对珠宝两侧的定位夹紧，避免钻头打孔时珠宝打滑造成的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种珠宝加工用打孔定位设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122737698.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216658506U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
钟思燕
申请人 ：
南京芯灵人工智能技术研发有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市秦淮区白下高新设计产业园5号楼8层801室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122737698.3
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/02 B28D7/04 A44C27/00 B01D29/05
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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