一种珠宝加工用打孔定位装置

授权

摘要

本实用新型提供一种珠宝加工用打孔定位装置。所述珠宝加工用打孔定位装置包括：底座；腔体，所述腔体开设在底座上；双轴电机，所述双轴电机固定安装在腔体内；两个第一锥形齿轮，两个第一锥形齿轮分别固定安装在双轴电机的两个输出轴上；两个螺杆，两个螺杆均螺纹安装在腔体内，两个螺杆的顶端均延伸至腔体外；两个第二锥形齿轮，两个第二锥形齿轮分别固定套设在两个螺杆上，两个第一锥形齿轮分别与对应的第二锥形齿轮啮合；第一定位管，所述第一定位管固定安装在底座的顶部；两个带动块，两个带动块分别螺纹套设在两个螺杆上。本实用新型提供的珠宝加工用打孔定位装置具有使用方便、可以适应不同直径珠宝的优点。

基本信息

专利标题：

一种珠宝加工用打孔定位装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022314385.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-17

授权号：

CN214055958U

授权日：

2021-08-27

发明人：

何秋萍

申请人：

何秋萍

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区南湾街道布澜路21号联创科技三期31栋8楼805

代理机构：

广州渣津专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

曾妮

优先权：

CN202022314385.2

主分类号：

B28D7/04

IPC分类号：

B28D7/04 B28D1/14