一种电路板加工用可调节的打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板加工用可调节的打孔装置,该电路板加工用可调节的打孔装置旨在解决现有技术下不能根据需要打孔的位置进行调节处理,不能做到定位打孔处理,使用起来较为不方便的技术问题。该电路板加工用的打孔装置包括设备底板、固定安装在所述设备底板外侧的升降组件、设置于所述升降组件外侧滑动连接的打孔组件;所述设备底板的内侧设置有横向移动组件,所述设备底板的上端预留有限位组件。该电路板加工用可调节的打孔装置只需通过横向移动组件带动前后移动组件左右移动,通过限位组件对前后移动组件进行移动限位处理,通过前后移动组件带动调节组件进行前后移动,从而实现了对电路板的位置调节打孔处理。
基本信息
专利标题 :
一种电路板加工用可调节的打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122662733.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-02
授权号 :
CN216328656U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
彭绘阳彭财军
申请人 :
赣州市超跃科技有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市章贡区水西钴钼稀有金属产业基地
代理机构 :
赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
姜建华
优先权 :
CN202122662733.X
主分类号 :
B26D7/02
IPC分类号 :
B26D7/02 B26D7/01
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/01
工件的夹持或定位装置
B26D7/02
带有夹紧装置
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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