一种电路板加工打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板加工打孔装置，涉及电路板加工技术领域，具体为一种电路板加工打孔装置，包括桌面，所述桌面的上表面固定安装有操作台，且操作台的表面设置有均匀分布的网孔，所述操作台的上表面固定安装有胶垫，且胶垫与网孔不接触，该电路板加工打孔装置，通过在导轨上方设置的刻度尺以及操作台上的设置的刻度尺能够使操作者在使用该装置的时候直接测量在电路板需要打孔的位置，利用指针和滑块底部设置的螺母能够使滑块固定在导轨上某个固定位置，保证了针头可以精准的在电路板上打孔，解决了传统电路板打孔不能对其精准定位的问题，更加方便了操作者在使用时的操作。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板加工打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020989352.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN213796879U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
郭川川
申请人 ：
丹东鑫环汽车电器有限公司
申请人地址 ：
辽宁省丹东市临港产业园区仪器仪表产业基地启动区二期标准厂房15号楼4层
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
周明新
优先权 ：
CN202020989352.5
主分类号 ：
B26F1/24
IPC分类号 ：
B26F1/24 B26D7/02 B26D7/18 B26D7/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/24
用针或销打孔
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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