一种电路板加工用打孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及电路板加工设备技术领域，特别是一种电路板加工用打孔装置，包括工作台、送板组件、传输组件、打孔组件和废料收集组件，所述工作台顶部侧面安装有与其固定连接的送板组件，所述送板组件侧壁安装有传输组件，并且传输组件侧面设置有打孔组件，所述打孔组件顶部安装有与其活动连接的废料收集组件。本实用新型的优点在于：能够完成电路板的自动打孔作业，并且对打孔过程中所产生的废屑进行合理化收集，与此同时，在打孔钻头需要更换时，方便钻头的更换，其打孔效率提高，功能完善，实用性较强，便于电路板打孔设备的推广。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板加工用打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022182281.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213440078U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
刘金全刘章琼杨小仓
申请人 ：
成都富升电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）天彩路98号
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
叶明博
优先权 ：
CN202022182281.0
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/18 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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