本实用新型涉及电路板加工技术领域，公开了一种电路板加工用打孔装置，包括固定底板，所述固定底板上端两侧安装升降机构，升降机构上端安装升降柱，升降柱上端安装升降板，升降板中部安装升降箱，升降箱内部安装转动轴，转动轴上端中部安装若干转动叶，转动轴下端内部设有导气空腔，导气空腔上端连通有进气孔，所述转动轴下端穿过升降箱连通有喷气腔，喷气腔下端中部安装钻头，所述固定底板上端中部安装工作台，工作台上端两侧安装夹紧架。本实用新型，通过在升降箱内部设置转动轴，并在转动轴上端设置转动叶，与分流管相互配合，利用高压气流实现转动轴自身的转动，同时还利用高压气流对打孔时所产生的碎屑进行清除，进一步提高打孔精度。