一种防屑电路板加工用打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种防屑电路板加工用打孔装置，包括底板、伸缩杆、钻孔机和缓冲层，所述底板的顶面焊接连接有侧板，且侧板上安装有丝杆，所述丝杆贯穿侧板和夹板与圆板焊接连接，且夹板位于底板的上方，所述夹板与定位轴相互连接，且定位轴贯穿夹板与侧板固定连接，所述底板的顶面焊接连接有固定轴，且固定轴的外表面固定安装有固定板，并且固定轴的外表面安装有第一套筒，所述第一套筒的右表面焊接固定有伸缩杆。该防屑电路板加工用打孔装置，工作人员在对电路板进行加工时，可通过对圆板的旋转，使圆板带动丝杆进行转动，便于丝杆带动夹板进行平移，从而对夹板之间的间距进行调节工作，方便后续夹板对电路板的装夹。
基本信息
专利标题 ：
一种防屑电路板加工用打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922434289.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211306543U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
王孝云任小浪张国军易小波
申请人 ：
深圳市合盈电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道鹤洲社区鹤洲南片工业区3层（2-3号阳光工业园A栋厂房A段第三层)
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
焦海峰
优先权 ：
CN201922434289.9
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/02 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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