一种电路板打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板打孔装置,包括主体的加工台、顶部连接安装的支撑架,以及加工台内侧底部安装的推板,所述加工台包括下方安装的柜门,加工台顶部设置的支撑顶板,支撑顶板上开设的定位孔,定位孔内侧设置的金属垫片,定位孔下方开设的落料口,以及落料口外侧安装的散热片,本实用新型支撑架的底部设置有喷气口,气泵工作后从喷气口中吹出气流,将加工过程中产生的碎屑吹入定位孔中,对支撑顶板表面进行清理,避免碎屑影响后续加工,碎屑从落料口掉落到加工台内部,可以定期打开柜门,将推板沿滑槽向外滑动,将堆积的碎屑推出进行清理,操作方便;定位孔上设置有金属垫片,且金属垫片下方连接落料口及散热片,具有良好的热导率。
基本信息
专利标题 :
一种电路板打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122894940.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-24
授权号 :
CN216328793U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
黄呈觐
申请人 :
黄呈觐
申请人地址 :
四川省成都市双流区东升街道长兴社区十组
代理机构 :
武汉高得专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨如增
优先权 :
CN202122894940.8
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16 B26D7/18 B26D7/00 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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