一种PCB电路板打孔装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种PCB电路板打孔装置，包括作业台、风冷钻头、驱动机构和气缸；作业台上开设有PCB电路板放置位以及设置有定位器，PCB电路板放置位内开设有预留孔和凹槽，凹槽内设置有顶料机构；定位器位于PCB电路板放置位的边缘，用于对PCB电路板放置位内的PCB电路板进行定位；风冷钻头与预留孔上、下对应，风冷钻头具有位于钻头顶部的进风端以及位于钻头身部的出风端，进风端与出风端导通。本实用新型通过对钻头进行改进设计，使其在钻孔作业过程中具有风冷降温功能，有效提高其使用寿命，同时有效防止PCB电路板钻孔过热的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电路板打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021208041.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212653567U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
严石
申请人 ：
无锡商业职业技术学院
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区钱胡公路809号
代理机构 ：
无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
花修洋
优先权 ：
CN202021208041.7
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/00 B26D7/27 H05K3/00 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-06-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B26F 1/16
申请日 : 20200628
授权公告日 : 20210305
终止日期 : 20210628
申请日 : 20200628
授权公告日 : 20210305
终止日期 : 20210628
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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