LED电路板靶向打孔设备
授权
摘要

本实用新型的LED电路板靶向打孔设备,设置有机架、回转机构、取放机构及打孔机构,回转机构、取放机构及打孔机构分别设置于机架上;取放机构用于带动LED电路板移动至机架上的预定位置处,以使沿预定轨迹移动的打孔机构能够准确地对LED电路板进行开孔,极大地减少了打孔钻头在开孔过程中所需移动的行程,避免打孔钻头与设备的安装间隙不断增大,从而保证了打孔钻头的升降稳定性,提高了设备的开孔精度;缓冲弹簧及固定板的设置,提高了LED电路板在开孔过程中的稳定性,从而进一步提高了设备的开孔精度;回转机构的设置,提高了设备的整体紧凑程度。

基本信息
专利标题 :
LED电路板靶向打孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022126698.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-24
授权号 :
CN213412235U
授权日 :
2021-06-11
发明人 :
方少平王欢林祥许志健
申请人 :
惠州市三立诚科技有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技产业园东兴片区东祥南路1号(2号厂房)第一栋
代理机构 :
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 :
梁睦宇
优先权 :
CN202022126698.5
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/02  B26D7/06  B26D7/00  H05K3/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-06-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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