一种小型PCB电路板打孔设备
授权
摘要
本实用新型涉及PCB电路板生产加工技术领域，尤其涉及一种小型PCB电路板打孔设备，包括：底座，所述底座顶端右侧中间位置处固定安装有纵向支架，所述支撑轴上转动连接有V形驱动杆底端，所述V形驱动杆左侧顶端通过连接轴转动连接两条前后对称设置的拉杆一端，所述拉杆另一端转动连接横轴，所述横轴端部分别转动连接下连杆和上连杆一端，所述下连杆和上连杆另一端分别通过下铰接轴和上铰接轴转动连接在纵向滑台和纵向支架上，所述纵向滑台上固定连接有打孔组件，所述上连杆右端连接有下压复位机构，所述纵向支架底端左侧中部设置有激光定位组件。本实用新型提供了一种具有准确定位功能同时能够复位的小型PCB电路板打孔设备。
基本信息
专利标题 ：
一种小型PCB电路板打孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123052441.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216634681U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
邱卫东
申请人 ：
南京理工港世顺电子工程技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市秦淮区光华路129-3号A2幢
代理机构 ：
南京钟山专利代理有限公司
代理人 ：
张明浩
优先权 ：
CN202123052441.0
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/27
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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