一种柔性电路板的打孔设备

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种柔性电路板的打孔设备，包括电气箱，所述电气箱的一侧安装有控制面板，所述电气箱的上端面安装有钻头支撑架，所述钻头支撑架的一侧安装有打孔模块，所述钻头支撑架的内侧安装有两个丝杆，所述钻头支撑架的一侧安装有转盘，所述转盘的上端面安装有电路板底座，所述电路板底座的上端面安装有两个对称固定板。本实用新型通过电路板底座与翻转轴的配合，当材料经打孔模块加工完成后，转盘转动九十度将加工完成的材料输送到存放箱前端，然后控制面板控制对称固定板张开，并控制电路板底座内部齿轮转动带动翻转轴利用电感应底板翻转将材料送入存放箱，此间转盘每次转动后都会重复上述动作，起到方便加工的作用。

基本信息

专利标题：

一种柔性电路板的打孔设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920779543.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-25

授权号：

CN210189995U

授权日：

2020-03-27

发明人：

不公告发明人

申请人：

黎庆有

申请人地址：

广东省肇庆市封开县渔涝镇贺江村委会古榄村61号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920779543.6

主分类号：

B26F1/16

IPC分类号：

B26F1/16 B26D7/02 B26D7/00