一种FPC电路板生产打孔用打孔设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种FPC电路板生产打孔用打孔设备,包括工作台,所述工作台的顶端中部活动连接有钻孔台,所述钻孔台的两端均固定连接有底板,两个所述底板的顶端均固定连接有定位主柱,两个所述定位主柱的靠近顶端一侧均固定连接有第二伸缩柱,当钻孔台移动带动定位主柱移动时,定位主柱两侧的第二伸缩柱与第一伸缩柱在第二弹簧与第一弹簧的弹性作用下,带动定位主柱移动至定位槽内,当第二伸缩柱与第一伸缩柱到达定位槽底端时,在第二弹簧与第一弹簧的弹性作用下,将第二伸缩柱与第一伸缩柱弹起至定位槽底端的方形槽内,并按动按钮,有利于将提示器打开,保证电路板生产打孔的准确性。

基本信息
专利标题 :
一种FPC电路板生产打孔用打孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123290402.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-24
授权号 :
CN216633085U
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
李长春
申请人 :
东莞市博永凯电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市虎门镇沙角社区凤凰东路
代理机构 :
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈海祥
优先权 :
CN202123290402.4
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/16  B23K26/382  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-05-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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