一种PCB电路板打孔碎屑清理设备
授权
摘要
本实用新型涉及PCB电路板生产加工相关技术领域，尤其涉及一种PCB电路板打孔碎屑清理设备，包括：工作台，所述工作台前后分别设置有吹气式端面碎屑清理机构和吸气式端面碎屑清理机构，所述吹气式端面碎屑清理机构的输出端口与吸气式端面碎屑清理机构的输入端口正对设置，所述工作台顶端中部对称设置有四个PCB电路板放置座，所述工作台顶端在四个PCB电路板放置座的内侧均匀开设有若干个碎屑吸入孔，所述工作台在若干个碎屑吸入孔底部设置有吸气式孔隙碎屑清理机构，所述吹气式端面碎屑清理机构、吸气式端面碎屑清理机构和吸气式孔隙碎屑清理机构均通过同一驱动机构进行驱动，本实用新型提供了一种能够高效清理PCB电路板打孔过程中产生的碎屑的清理设备。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电路板打孔碎屑清理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123054112.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216422792U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
邱卫东
申请人 ：
南京理工港世顺电子工程技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市秦淮区光华路129-3号A2幢
代理机构 ：
南京钟山专利代理有限公司
代理人 ：
张明浩
优先权 ：
CN202123054112.X
主分类号 ：
B26D7/18
IPC分类号 ：
B26D7/18 H05K3/00 B08B5/02 B08B15/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/18
移除切下的材料或废料的装置
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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