一种电路板打孔设备
授权
摘要
本发明公开了一种电路板打孔设备,涉及电路板加工技术领域,其包括底座以及固定连接在底座上用于支撑电路板的承台,承台为中空的其顶部设有与电路板对应的模座,中空的承台内设有冲洗机构,在打孔设备的钻头穿过电路板时,冲洗机构的输出端与钻头表面接触实现清理和降温,承台上连接有将电路板与模座贴紧的固定机构;本发明由于在承台两侧设置两个可转动的板体,并在板体上安装喷气罩,具有方便电路板本体的安装并在安装后对电路板本体表面进行预清理的效果,由于在将承台设置为中空的,在内部设置上宽下窄的导流罩,因此在喷液头喷射乳化液时,能够实现水帘式喷洒,增大与钻头表面的接触面积,实现对钻头降温和清理的作用。
基本信息
专利标题 :
一种电路板打孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113634788A
申请号 :
CN202110849088.4
公开(公告)日 :
2021-11-12
申请日 :
2021-07-27
授权号 :
CN113634788B
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
白鹭明陈子鹏廖华程王朋张仕俊
申请人 :
厦门飞德利照明科技有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区同龙二路591号301、401单元
代理机构 :
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 :
汪万龙
优先权 :
CN202110849088.4
主分类号 :
B23B41/00
IPC分类号 :
B23B41/00 B23B47/00 B23Q11/00 B23Q11/08 B23Q11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备;其专门适用于此的附件
法律状态
2022-05-27 :
授权
2021-11-30 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23B 41/00
申请日 : 20210727
申请日 : 20210727
2021-11-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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