一种电路板打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板打孔装置,包括工作平台,所述工作平台设有第二安装框,所述第二安装框内有普通螺杆,所述普通螺杆套设有滚珠轴承,所述普通螺杆上螺纹连接有第一安装框,所述第一安装框上滑动连接有滑块,所述滑块底部固设有打孔器,所述第二安装框顶部固设有电机,所述电机与普通螺杆固接,所述工作平台顶部左右两端皆固设有放置箱,所述放置箱上转动连接有正反螺杆,所述正反螺杆上螺纹连接有移动板,所述移动板顶部固设夹持机构,通过电机、普通螺杆带动多个打孔器下移打孔,从而可一次性进行多块电路板打孔,大大节约了时间,且电路板放置在放置盒中,打孔产生的废料不会飞扬出来,大大保护了环境。
基本信息
专利标题 :
一种电路板打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122512902.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-19
授权号 :
CN216328767U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
张志勤
申请人 :
东莞万年富电子有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市塘厦镇平山村
代理机构 :
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 :
谢佳航
优先权 :
CN202122512902.1
主分类号 :
B26F1/00
IPC分类号 :
B26F1/00 B26D5/08 B26D7/02 B26D7/00 H05K3/00 B08B15/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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