一种电路板激光打孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种电路板激光打孔装置，包括两个支撑杆，两个所述支撑杆的顶部均固定连接有连接箱，两个所述连接箱相对的一侧之间固定连接有连接环，两个所述连接箱的内壁均固定连接有电动推杆，两个所述连接箱的内壁均固定连接有连接块，两个所述连接块远离连接箱的一侧均开设有滑槽，两个所述滑槽的内部均活动连接有滑块，两个所述滑块远离连接箱的一侧均固定连接有支撑板，所述电动推杆的输出轴外表面与支撑板固定连接，两个所述电动推杆相对的一侧均固定连接有连接板，两个所述连接板的底部均固定连接有托板，所述连接环的底部固定连接有接料斗。该电路板激光打孔装置，便于收集废料，方便清理。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板激光打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921829539.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN211930982U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
谢辉赵威威胡政权牛晓伟
申请人 ：
重庆三峡学院
申请人地址 ：
重庆市万州区五桥天星路666号
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
丁国勇
优先权 ：
CN201921829539.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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