一种电路板激光打孔机用定位工装
授权
摘要

本实用新型公开了一种电路板激光打孔机用定位工装,包括激光头、机器本体、控制面板和工作台,所述液压伸缩杆固定在工作台内部顶端的一侧,所述固定块的顶端固定有液压伸缩杆,所述夹持块两端的中间位置处铰接有铰接杆,所述夹持结构底端的一侧设置有防护结构。本实用新型通过在液压伸缩杆的顶端固定安装固定块,固定块可带动铰接在其一侧的夹持块进行转动,然后移动杆穿过固定块与夹持块对其进行连接,当夹持块转动时移动杆可在卡槽的内部进行转动,当将电路板放置在工作台的顶端后,通过启动液压伸缩杆进行伸缩,然后固定块带动夹持块进行转动,将夹持块的一侧压在电路板的顶端,实现对电路板的固定夹持。

基本信息
专利标题 :
一种电路板激光打孔机用定位工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021604667.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-05
授权号 :
CN212885780U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
张叶詹雪华
申请人 :
深圳市金沺技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区龙马科技工业城A2厂房一楼西区
代理机构 :
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
张朝阳
优先权 :
CN202021604667.X
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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