一种适用多种形状电路板的激光打孔机用夹持打孔机构
授权
摘要

本实用新型公开了一种适用多种形状电路板的激光打孔机用夹持打孔机构,包括基座、底板、顶板和灯泡,所述基座底端的两侧均安装有底板,所述基座内部的两侧均贯穿有调节结构,所述夹持结构底端的两端均安装有滑槽,所述滑槽的内部安装有滑块,所述基座顶端的中间位置处安装有升降结构,所述升降结构的顶端安装有顶板,所述顶板底端的两侧均安装有灯泡。本实用新型通过设置有调节结构,当需要对电路板进行夹持时,为了防止不同大小的电路板夹持的效果不好,可以旋转把手,把手带动螺杆进行旋转,使得螺杆上的驱动块在其表面上左右移动,使得驱动块带动上方的下夹板进行移动,从而有效的对不同大小的电路板夹持的效果。

基本信息
专利标题 :
一种适用多种形状电路板的激光打孔机用夹持打孔机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021628407.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-07
授权号 :
CN212885782U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
张叶詹雪华
申请人 :
深圳市金沺技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区龙马科技工业城A2厂房一楼西区
代理机构 :
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
张朝阳
优先权 :
CN202021628407.6
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  B23K37/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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