一种激光切割电路板的夹持装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种激光切割电路板的夹持装置,包括基板,基板上设有直线滑轨组,直线滑轨组上设有夹持机构,夹持机构包括活动板、固定在活动板上的连接板和活动设置在连接板的压板,压板成型有竖直的齿条部;第一竖直板的两侧成型有安置孔,安置孔内铰接有支轴,支轴上固定插接有圆弧套,圆弧套的外壁上成型有齿圈,齿圈与齿条部相啮合,圆弧套的下端成型有支杆,“匚”字形的连接架固定在支杆上,连接架由主杆和所述主杆两侧的侧杆组成,连接板成型有支座,支座上成型有圆弧槽,主杆穿过圆弧槽,圆弧槽上成型有限位槽,主杆上成型有插接在所述限位槽内的限位块。本实用新型能够适用于不同类型、不同尺寸的电路板,通用性好,有效地降低生产成本。

基本信息
专利标题 :
一种激光切割电路板的夹持装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921048093.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-04
授权号 :
CN211162464U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
王荣
申请人 :
杭州光韵达光电科技有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市杭州经济技术开发区6号大街260号8幢一至二层
代理机构 :
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 :
王熙文
优先权 :
CN201921048093.X
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/38  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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