一种高效电路板打孔装置
授权
摘要

本实用新型提供了一种高效电路板打孔装置,涉及电路板制造领域,包括壳体、两组激光打孔器、输送带和传动装置;传动装置包括步进电机、主动辊、从动辊和皮带,主动辊与从动辊均与壳体可动连接,皮带两端分别与主动辊、从动辊可动连接,皮带上设有固定槽,输送带穿过壳体内部并位于皮带下方,本装置通过两组激光打孔器分别对电路板两端打孔,增加打孔效率;通过皮带的循环运动,当放有电路板的固定槽运动到下方时,电路板在重力作用下自动脱离固定槽掉在输送带表面上,不需要人工取出成品,降低劳动强度;步进电机增加打孔位置的准确度,整体结构简单,稳定性好,可靠性高。

基本信息
专利标题 :
一种高效电路板打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022056258.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-18
授权号 :
CN213857665U
授权日 :
2021-08-03
发明人 :
夏东
申请人 :
四川睿杰鑫电子股份有限公司
申请人地址 :
四川省遂宁市船山区中环线龙津路1号2楼2-3办公室
代理机构 :
成都金英专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
袁英
优先权 :
CN202022056258.7
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-08-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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