一种PCB电路板打孔装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种PCB电路板打孔装置,包括操作平台和立柱,所述操作平台顶面安装有双轴滑台。本实用新型中,采用了双轴滑台、立柱和伺服电机,双轴滑台带动滑块移动,滑块带动上部下压模和上压模在平面内移动,从而改变打孔位置,双轴滑台移动迅速,位置精准,使打孔更加快速精准,同时第二气缸推动打孔电机下移,完成打孔操作,另外,伺服电机通过主动齿轮带动齿牙转动,齿牙转动带动立柱转动,立柱转动带动支杆转动,支杆转动带动打孔电机转动,打孔电机底面连接有不同直径的钻头,方便在PCB板上打出不同口径的孔,使打孔操作一次成型,省去反复更换钻头的麻烦,同时,也避免了再次装夹固定的麻烦,提高了生产效率。

基本信息
专利标题 :
一种PCB电路板打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920965125.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-25
授权号 :
CN210694494U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
黄秋军莫莹
申请人 :
黄秋军
申请人地址 :
广东省广州市番禺区外环东路382(华南理工大学大学城校区)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920965125.6
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  
法律状态
2022-06-03 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20190625
授权公告日 : 20200605
终止日期 : 20210625
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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