一种电路板用具有双重定位结构的激光打孔设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种电路板用具有双重定位结构的激光打孔设备,包括盖板和挂钩,所述盖板的内侧下单设置有卡扣,且盖板的左右两侧均连接有支撑杆,所述盖板的内部设置有观察窗,且盖板的下端左右两侧均设置有边架,所述激光源的下端设置有打孔槽,且打孔槽的外侧设置有进板孔,所述挂钩设置于进板孔的外侧下端,所述压板的内侧设置有卡槽,且卡槽的下端设置有机箱,所述边架的下端固定有支架。该电路板用具有双重定位结构的激光打孔设备设置有推板,推板可以推动电路板向内侧移动,这样可以限制电路板的位置,避免电路板通过进板孔向外侧移动,同时把手与推板之间的转动结构配合挂钩可以使推板停止推动作用。

基本信息
专利标题 :
一种电路板用具有双重定位结构的激光打孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922269078.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-17
授权号 :
CN211248836U
授权日 :
2020-08-14
发明人 :
钱从斌陈松张礼为
申请人 :
嘉鸿电子科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区渭塘镇钻石路1988号3号楼一楼
代理机构 :
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邵永永
优先权 :
CN201922269078.4
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-08-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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