具有降温结构的PCB板打孔钻具
授权
摘要

本实用新型公开了一种具有降温结构的PCB板打孔钻具,包括钻杆和钻杆座,在钻杆座的中心设置有圆形孔,在钻杆座上设置有安装螺孔,钻杆穿设置在圆形孔内,在圆形孔内固定有轴承,钻杆的顶端为倒菱台体,轴承的内壁上为倒菱台形孔,钻杆自轴承的顶端插入且倒菱台体卡固定在倒菱台形孔内且倒菱台体的顶端凸出钻杆座,在钻杆座连接在机械上时,倒菱台体的顶端与机构的钻轴相连接,在钻杆座的外壁上固定有用于外接冷却液的连接端口,在钻杆座的底面固定有与连接端口相连通且向钻杆倾斜的冷却液喷嘴。本实用新型的结构设置合理,可以有效的实现钻孔操作,而且可以有效的对钻杆进行冷却,有利于保证钻杆的使用稳定性和使用寿命,适用性强且实用性好。

基本信息
专利标题 :
具有降温结构的PCB板打孔钻具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920614560.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-30
授权号 :
CN210477173U
授权日 :
2020-05-08
发明人 :
李锦柏
申请人 :
重庆聚辉和电子科技有限公司
申请人地址 :
重庆市潼南区工业园区A3-01/01号地块
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920614560.4
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/08  B26D7/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-05-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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