高密度电路板内故障芯片定位装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种高密度电路板内故障芯片定位装置，包括：检测台，放置待定位故障芯片的电路板；直流电源，对电路板上同一电源网络下的芯片进行供电；热成像仪，成像方向朝向检测台，对检测台上供电后的电路板进行热力成像；图像分析定位模块，与热成像仪连接。与现有的经验排除法相比，本实用新型查找电路板上故障芯片的准确率大幅度提高，避免反复拆除和焊接芯片导致多次高温操作引起芯片周边其它元件失效的风险，如果拆除一个故障芯片后电源网络阻值未恢复正常，可重复采用以上操作定位下一故障芯片位置，在提高工作效率的同时降低了电路板的维护成本。

基本信息

专利标题：

高密度电路板内故障芯片定位装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922375376.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-26

授权号：

CN211528615U

授权日：

2020-09-18

发明人：

曹桢叶操郭晓静杨思明冯永生祖安唐彦夫陈丛笑

申请人：

北京航星中云科技有限公司

申请人地址：

北京市东城区和平里东街11号37号楼10130号

代理机构：

长沙市护航专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

莫晓齐

优先权：

CN201922375376.1

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28