一种激光钻孔机用电路板翻板装置

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摘要

本实用新型公开了一种激光钻孔机用电路板翻板装置，包括转盘、支柱、基台和传动杆，所述基台的两侧设置有支柱，所述支柱的顶端固定有转筒，所述转筒的内部贯穿有传动杆，所述传动杆的右端设置有转盘，所述传动杆的左端固定有限位结构，所述限位结构包括长板、限位块、限位弹簧、移动轴和U型槽，本实用新型通过将电路板放置到基台两侧的限位块上固定，若遇到规格较大电路板时，限位块利用其两端的移动轴在两侧固定的长板上移动，长板表面开设有U型槽，移动轴活动设置在U型槽内，并在移动轴一侧通过限位弹簧进行限位，为此限位块可利用限位弹簧对电路板进行限位固定，从而适应不同规格大小电路板卡合在两侧限位块之间。

基本信息

专利标题：

一种激光钻孔机用电路板翻板装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021615082.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-06

授权号：

CN212573121U

授权日：

2021-02-19

发明人：

张叶詹雪华

申请人：

深圳市金沺技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区龙马科技工业城A2厂房一楼西区

代理机构：

深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

张朝阳

优先权：

CN202021615082.8

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00