电路板的制造方法及钻孔机
授权
摘要
本发明公开一种电路板的制造方法及钻孔机，其中该电路板的制造方法包括：提供钻孔机，其包含工作台及设置于工作台上方的钻头；将电路板设置于工作台，其中，电路板具有顶面及底面、且包含由顶面至底面依序堆叠的多个板结构，电路板进一步定义有预设背钻孔区域及背钻孔深度测试区域，并且多个板结构的其中一个板结构在背钻孔深度测试区域设置内层检测金属垫；依据背钻孔深度测试区域以钻头接触顶面，以获得一第一高度信息；依据背钻孔深度测试区域以钻头接触内层检测金属垫，以获得第二高度信息；依据第一高度信息及第二高度信息计算实际背钻孔深度值。
基本信息
专利标题 ：
电路板的制造方法及钻孔机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110893629A
申请号 ：
CN201811066377.1
公开（公告）日 ：
2020-03-20
申请日 ：
2018-09-13
授权号 ：
CN110893629B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
钟欢欢张涛
申请人 ：
健鼎（无锡）电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN201811066377.1
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D5/00 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2021-08-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B26F 1/16
申请日 : 20180913
申请日 : 20180913
2020-03-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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