一种多层电路板用精密钻孔机
授权
摘要

本实用新型公开一种多层电路板用精密钻孔机,涉及电路板加工领域,包括固定底座,固定底座的后端固定连接有支撑杆,支撑杆的顶部设置有机架,机架的表面固定安装有钻机,固定底座的一侧设置有立板,立板的顶部设置有工作台,工作台位于钻机的正下方,且工作台与立板转动连接,工作台的一侧设置有送料台,送料台与工作台处于同一水平面内。本实用新型通过设置有活动的工作台,电路板通过送料台进入到工作台上后,电磁块通电,吸引电路板并将其固定,在钻机队电路板打孔后,驱动电机带动活动杆转动,活动杆便会带动工作台向下翻转,并与斜板对齐,电路板沿着倾斜的工作台向下滑落至出料台被送出,无需工作人员进行手动操作,提高了工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种多层电路板用精密钻孔机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021244907.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-29
授权号 :
CN212602281U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
陈静宇罗紫丹
申请人 :
广德三洋电子有限公司
申请人地址 :
安徽省宣城市广德县经济开发区
代理机构 :
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王依
优先权 :
CN202021244907.X
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/01  B26D7/32  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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