一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备,其结构包括设备主体、储物屉、钻孔槽、激光加工头、电控箱、显像屏、导轨架、贴合器、工作台,本实用新型的导轨架上设有内嵌式贴合器,凹槽处配设有组合构成伸直结构的连杆、支杆,固块通过限位片相连接第一垫夹与第二垫夹,对应位于钻孔槽表面上,第一垫夹与第二垫夹组合构成防护部件,用于围护激光加工头外圈,对应具有防误伤功能,能够有效避免工作人员手部操作误伤,阻贴层采用接触柔性电路板时不会带起的材质一体制成,具有整平电路板的作用,能够有效提高LCP柔性电路板激光效果。

基本信息
专利标题 :
一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021584555.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-03
授权号 :
CN213224793U
授权日 :
2021-05-18
发明人 :
景桂荣
申请人 :
开平市井刚三电子有限公司
申请人地址 :
广东省江门市开平市月山镇水井东风转旗第二工业区水云路42-50号之1厂房2
代理机构 :
江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何办君
优先权 :
CN202021584555.2
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-05-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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