电路板钻孔设备
授权
摘要
一种电路板钻孔设备，包括座体、三轴移动机构、钻头套件及转盘套件，三轴移动机构安装在座体上，三轴移动机构用于带动钻头套件沿着X轴、Y轴及Z轴的方向进行往复运动，转盘套件安装在座体上，使得钻头套件能够在转盘套件上自动更换钻头，本实用新型的电路板钻孔设备，利用钻头套件中卡接的方式来固定钻头，从而能够简化钻头安装步骤；而且，钻头不需要承受冲击力，从而能够有效防止钻头损坏，降低后期的维护成本；同时，能够自动更换钻头，从而能够提高钻孔工序的连续性，有效提高电路板钻孔效率。
基本信息
专利标题 ：
电路板钻孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020528251.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN212445572U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
杨科陈健庞晓军王金海
申请人 ：
惠州市星之光科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区沥林镇环城街218号(厂房)
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁睦宇
优先权 ：
CN202020528251.8
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D5/06 B26D5/08 B26D7/26 B26D7/27
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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