一种电路板用钻孔设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板用钻孔设备,包括钻孔台、导轨、钻孔架、钻孔机、钻孔固定筒、滤网、碎屑箱和风机;钻孔台上端安装有导轨,方便钻孔架可以在钻孔台上端上下移动;钻孔架右下端安装有钻孔机和钻孔固定筒;钻孔台的工作面安装有滤网,滤网为圆形,厚度与工作面厚度一致,安装在钻孔机正下方;滤网下端连接有锥形漏斗,锥形漏斗通过管道与碎屑箱右端连接,碎屑箱左端连接有风机。碎屑在风机的作用下,碎屑通过滤网,然后顺着管道进入碎屑箱。工作时将电路板上需要打孔的地方对准钻头,钻孔固定筒自动对电路板进行固定钻孔,这样操作简单、快捷,打孔精度高,省时省力,提高了工作效率。
基本信息
专利标题 :
一种电路板用钻孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921624927.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-26
授权号 :
CN211806543U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
廖江宇
申请人 :
廖江宇
申请人地址 :
广东省珠海市斗门区白藤湖幸福南路37号一房
代理机构 :
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
晋圣智
优先权 :
CN201921624927.7
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16 B26D7/02 B26D7/00 H05K3/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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