电路板钻孔设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种电路板钻孔设备,包括横向滑块,其活动设置在开设于基板上的滑槽内,所述横向滑块与用于驱动其沿滑槽横向运动的横向丝杠连接;纵向滑块,其活动设置在横向滑块上,所述纵向滑块与用于驱动其沿横向滑块纵向运动的纵向丝杆连接;竖向螺杆,其活动设置在纵向滑块上;以及固定块,其活动套接在支撑架上,用于夹持固定电路板。本实用新型通过设置能够在支撑架上移动的固定块,实现调节两个固定块之间的距离,进而能够夹持固定住尺寸不同的电路板,提高了整个装置的通用性;同时,通过在固定块上设置压块,能够为电路板边缘提供良好的支撑,避免电路板在钻孔过程中的移动和翘起。

基本信息
专利标题 :
电路板钻孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020989486.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-03
授权号 :
CN212193482U
授权日 :
2020-12-22
发明人 :
张大超
申请人 :
合肥美铭电子科技有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市肥东县肥东经济开发区横大路北
代理机构 :
昆明合众智信知识产权事务所
代理人 :
韦群
优先权 :
CN202020989486.7
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D5/08  B26D5/06  B26D7/02  B26D7/26  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-12-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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