电路板钻孔装置

授权

摘要

本实用新型提供了一种电路板钻孔装置，上述电路板钻孔装置在工作的过程中，将待钻孔电路板放置在固定槽中，挤压气缸通过挤压推杆驱动挤压板朝向固定槽运动，挤压板带动每一钻孔机构中的钻头插入固定槽中，使得每一钻孔机构中的钻头抵接在待钻孔电路板上。电机驱动钻头转动对电路板进行钻孔处理。电路板钻孔完毕后，挤压气缸通过挤压推杆驱动挤压板带动各钻孔机构远离固定槽运动。顶出气缸通过顶杆驱动顶板插入顶出孔将钻孔完毕的电路板顶出，便于用户将钻孔完毕的电路板拿出。用户拿着外界刷子将固定槽中的碎屑通过顶出孔清理出去。上述电路板钻孔装置对电路板进行钻孔的精度高、稳定性高。

基本信息

专利标题：

电路板钻孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022185133.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-29

授权号：

CN214110665U

授权日：

2021-09-03

发明人：

叶钢华吴永强

申请人：

惠州市永隆电路有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠阳区镇隆镇

代理机构：

北京众合诚成知识产权代理有限公司

代理人：

邹仕娟

优先权：

CN202022185133.4

主分类号：

B26F1/16

IPC分类号：

B26F1/16 B26D7/01 B26D7/18