一种电路板钻孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板钻孔装置，其结构包括操作台，所述操作台上设置有固定架和固定台，所述固定架固定连接在所述操作台的上表面，所述固定台固定连接在所述操作台上表面的中间处；所述固定架上设置有推动器，所述推动器的下端设置有推动杆，所述推动杆的下端设置有固定板，所述固定板的内部设置有驱动电机，所述驱动电机的下端设置有钻头；所述固定台上设置有限位板和第一内置槽，所述限位板对称设置在所述固定台内侧的左右两侧，所述第一内置槽对称设置在所述固定台内部的左右两侧。本实用新型加快了电路板钻孔时的速度，节省了电路板钻孔的时间，提高了钻孔装置对电路板钻孔时的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921227385.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210732661U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
陈崇元
申请人 ：
瑞联电路板（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区横岗镇惠深路银海工业区9#厂房3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921227385.X
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/01
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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