一种PCB电路板钻孔装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种PCB电路板钻孔装置,包括钻孔机构和冷却机构,钻孔机构:所述钻孔机构包括工作台,所述工作台的上表面设有导轨一,所述导轨一上滑动连接有直线电机二,所述直线电机二的上表面固定连接有L型支撑柱,所述L型支撑柱的横向底侧设有导轨二,所述导轨二上滑动连接有直线电机一,所述直线电机一的右侧固定连接有L型连接板,所述L型连接板的纵向右侧开设有滑槽二,所述L型连接板的横向设有电动伸缩杆,该PCB电路板钻孔装置,可以对钻头及时的进行散热,避免钻头热量得不到及时散发,而且,可以对钻孔的电路板四周进行防护,防止造成电路板上的电路局部损坏或者出现裂纹,提高合格率,便于使用。

基本信息
专利标题 :
一种PCB电路板钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921388349.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-26
授权号 :
CN210732663U
授权日 :
2020-06-12
发明人 :
武韶印
申请人 :
昆山市千灯吴桥电器厂
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市千灯镇吴家桥
代理机构 :
广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
袁嘉恩
优先权 :
CN201921388349.1
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/26  B26D7/08  B26D7/22  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-08-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B26F 1/16
申请日 : 20190826
授权公告日 : 20200612
终止日期 : 20200826
2020-06-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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