一种电路板加工钻孔装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种电路板加工钻孔装置,包括有底座,底座的基面固定连接有竖直设置的立柱和均对称设置的二个L型导轨,二个L型移动块的底部均固定连接有二个固定板,二个活动杆的一端均固定连接有挡板,二活动杆远离挡板的一端均固定连接有推板,第二套筒的外壁水平固定连接有第三套筒,第三套筒的内壁活动套接有伸缩柱,电机的一端设有转轴,且竖直向下穿过壳体,转轴位于壳体外部的一端固定连接有夹头,夹头远离转轴的一端固定连接有钻头,本实用新型涉及电气配件加工技术领域。本实用新型,解决了现有电路板加工钻孔时,固定电路板时,都是硬性接触固定,容易损坏电路板,同时工作人员操作电路板加工钻孔装置很不方便的问题。

基本信息
专利标题 :
一种电路板加工钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920835505.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-04
授权号 :
CN210336204U
授权日 :
2020-04-17
发明人 :
王春华
申请人 :
合肥骏航电器配件制造有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市长丰县岗集镇
代理机构 :
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 :
白凯园
优先权 :
CN201920835505.8
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/02  B26D7/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B26F 1/16
申请日 : 20190604
授权公告日 : 20200417
终止日期 : 20210604
2020-04-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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