一种电路板加工用钻孔装置
授权
摘要
本实用新型公开一种电路板加工用钻孔装置，包括有工作台，在所述工作台设置有能上下活动的钻孔机构，所述工作台上设置有脚踏驱动部，在所述脚踏驱动部和所述钻孔机构之间设置有能通过脚踏驱动部带动钻孔机构上下活动的联动机构。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板加工用钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020805117.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN212086609U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
张飞
申请人 ：
深圳市金板科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙一社区创新路段鹏盈汇综合楼B901
代理机构 ：
深圳市辉泓专利代理有限公司
代理人 ：
孟强
优先权 ：
CN202020805117.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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