一种用于电路板加工的钻孔装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型涉及电路板加工技术领域,尤其是一种用于电路板加工的钻孔装置,包括支撑板,支撑板的底侧设有支撑腿,支撑板的顶侧设有第一侧板,第一侧板的一侧设有第一导向槽,第一导向槽的内侧设有第一丝杆,第一丝杆的外侧设有第一滑块,第一侧板的顶侧设有驱动电机,第一滑块的一侧设有连接板,连接板的底侧设有钻孔机构,钻孔机构的底侧设有钻头,支撑板的顶侧设有第二侧板,第二侧板的一侧设有第二导向槽,第二导向槽的内侧设有第二丝杆,第二丝杆的外侧设有第二滑块,第二滑块的一侧设有移动块,该用于电路板加工的钻孔装置,操作简单,钻孔精度高,使用寿命久,气动夹具稳定夹持,力度可控,提高生产质量。

基本信息
专利标题 :
一种用于电路板加工的钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020202595.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-24
授权号 :
CN212170695U
授权日 :
2020-12-18
发明人 :
刘建芝
申请人 :
刘建芝
申请人地址 :
广东省云浮市罗定市罗平镇竹围村委下岗围75号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020202595.X
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/02  B26D5/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-08-13 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B26F 1/16
登记生效日 : 20210730
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 刘建芝
变更后权利人 : 惠州市欣丰实业有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 527200 广东省云浮市罗定市罗平镇竹围村委下岗围75号
变更后权利人 : 516211 广东省惠州市惠阳区淡水新桥惠澳大道东
2020-12-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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