本实用新型涉及电路板加工领域，具体公开了一种用于电路板加工的钻孔装置，包括钻头，所述钻头的上端安装有钻孔电机，所述横杆滑槽的内部安装有清扫横杆，所述清扫横杆的下方位于钻台的内部设置有钻孔平台，所述钻孔平台的下方安装有下接尘平台，所述下接尘平台的上表面设置有推板，所述伸缩杆的一端位于钻台的前表面安装有液压缸，所述钻台的内部一侧安装有灰屑仓。控制移动电机带动清扫横杆在横杆滑槽的内部滑动，清扫横杆下表面的清扫头，会将残留在钻孔平上表面的灰屑扫到下接尘平台上，当下接尘平台上的灰屑较多时，利用液压缸控制伸缩杆的伸缩，从而推动推板将下接尘平台上的灰屑推到灰屑仓的内部进行收集。