一种电路板加工用钻孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板加工用钻孔装置，包括机架，所述机架顶端固接有驱动电机，所述驱动电机底端与钻头同轴连接，所述钻头下方设有定位座，所述定位座两侧均设有L型卡槽，所述卡槽底端滑动连接置物架，所述置物架底端与工作台顶端固接，所述工作台底端与固定板固接，所述固定板底端固接有两组卡块，所述卡块与连接杆滑动连接，所述连接杆两端均固接有滑块，所述滑块套设于滑套外表面，本实用新型通过驱动电机带动钻头进行转动工作，利用滑块在滑套外表面上下移动，扭块顺时针旋转便于对滑块进行固定，逆时针旋转则松动，卡块滑动连接连接杆进行位移，便于调节工作台的高度左右位移进行精确定位，具有一定的灵活性。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板加工用钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921490855.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-09
授权号 ：
CN211306528U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
熊世远沈佳洪
申请人 ：
广德永盛电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园10号厂房
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
吴伟文
优先权 ：
CN201921490855.1
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D5/08 B26D7/20 B26D7/18 B26D7/01 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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